首页 / 安卓主板项目需求与样机验证指南
安卓主板项目需求与样机验证指南
把“需要一块主板”拆成可测试的条件，能够减少选型、改板、驱动和整机集成之间的误解。本指南用于准备资料和约定验证，不代替具体型号规格书。
一、定义应用和计算负载
说明设备用途、业务软件、并发任务、媒体样本与计算目标。写明希望使用的芯片平台，或允许供应商根据实际负载提出候选；不要只用芯片名称代表整个项目性能。
二、冻结接口与整机条件
| 类别 | 建议准备的内容 |
|---|---|
| 显示与触控 | 屏幕型号、接口、电平、分辨率、刷新率、数量和触控协议。 |
| 通信与外设 | 网口、Wi-Fi/蜂窝模组、USB、串口、GPIO、摄像头、打印及读卡外设型号。 |
| 机械与电源 | 板型尺寸、安装孔、连接器方向、机箱空间、供电及瞬态负载。 |
| 工作环境 | 温湿度、灰尘、振动、安装位置与运行时段，以及拟采用的测试依据。 |
三、约定软件交付边界
分别确认 Android/BSP、驱动、应用预装、升级/回滚、日志、安全更新和后续维护责任。对源码、SDK、镜像、编译环境和授权文件逐项确认是否交付，不预设所有项目交付全部资料。
四、执行样机验证
- 记录型号、PCB/BOM、固件、外设和环境。
- 逐项运行实际业务负载；保存输入、预期、实测和日志。
- 记录异常及复现步骤，关联修复版本并回归。
- 通过小批验证后冻结关键配置、变更通知和验收文件。
测试时长、合格阈值、样本量与交期由项目双方书面约定；本页不公布尚未经证实的合格率或产能。
五、商务与交付确认
分别列出主板配置、开发费、样机、认证配合、线材、物流、税费、验收、质保和备件责任。明确 MOQ、付款节点、计划周期、关键物料替代与版本变更处理。
页面更新：2026-10-27。发布主体：万霖集团 AndroidSBC。